T2PAK封装的碳化硅功率MOSFET器件是使用AS公司先进创新的SiC MOSFET技术开发的。该设备的特点是在整个温度范围内具有非常低的RDS（开启），再加上低电容和更高的开关性能，从而提高了频率、能效性能，系统尺寸和重量减轻方面的带来优化。
产品外观与引脚：
主要应用：
·开关模式电源
·可再生能源
·高压DC/DC转换器
·主逆变器（电力牵引）
·用于EV/HEV的DC/DC转换器
·车载充电器（OBC）
不同栅压下温度与阻抗关系图 不同温度下VGS与ID电流曲线
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